外交部武器裝備,
大家好,今天小編關(guān)注到一個比較有意思的話題,就是關(guān)于外交部武器裝備的問題,于是小編就整理了1個相關(guān)介紹外交部武器裝備的解答,讓我們一起看看吧。
中國有自己生產(chǎn)的芯片嗎?
你好,沒錯我就是峰哥,記得關(guān)注↑
如果你問中國有沒有自己的芯片,那么我只能說:沒有!
還有一段很長的長征路要走啊!就目前為止,中國還沒掌握整套的技術(shù),那些說中國能獨立生產(chǎn)芯片的人,根本就不了解芯片的整個產(chǎn)業(yè)鏈。原材料,外延片,晶圓,封裝測試,哪個企業(yè)或國家有整套的自主知識產(chǎn)權(quán)?更不說制造的設(shè)備和技術(shù)了。
但你問中國有自己生產(chǎn)的芯片嗎?那我的回答是:有!
早在2002年,中科院就已經(jīng)研究出第一枚“中國芯”——龍芯一號,也標(biāo)志著中國人掌握著中央處理器的關(guān)鍵制造技術(shù)。
2005年中國首個自主知識產(chǎn)權(quán)的高性能cpu——龍芯二號正式亮相,并在中國人民大會堂正式發(fā)布。該芯片采用0.18微米的工藝,實際性能與奔騰4相當(dāng),是龍芯一號的10-15倍的實測性能。
現(xiàn)如今,龍芯三號已經(jīng)開始應(yīng)用新一代的超級服務(wù)器曙光系列。
一、中國有能力生產(chǎn)芯片
從經(jīng)濟(jì)實力上來說,中國的GDP已經(jīng)直逼美國,而且中國從古自今,都是那種能夠集中力量辦大事的國家。無論是早在秦漢時期修長城,打匈奴等軍事領(lǐng)域的活動,還是各種巨大的如都江堰之類的利民工程。中國向來有匯集全國上下的資源與人力,創(chuàng)建宏大工程的能力。
如果說制造芯片是一個長久而艱巨的任務(wù),那么從中國的歷史來看,很多艱巨程度超過造芯片的任務(wù)都完成了,這次自然也不例外。
二、時機(jī)有時比實力更重要
事實上,中國在1999年的時候,就曾經(jīng)做過芯片。這也就是所謂的“方舟一號芯片”的開發(fā),不過很快就結(jié)束了。所以并非中國不能知道芯片,而是制造出來的時機(jī)不對。
芯片必須有一系列相關(guān)的配套條件,比如基于芯片的各種軟件,支持芯片生產(chǎn)的一列工業(yè)生產(chǎn)體系。這是個長期而細(xì)致的大型工程,并非靠大規(guī)模技術(shù)攻關(guān)就能解決問題。當(dāng)初其他率先研發(fā)成功芯片的國家所經(jīng)歷的事情,中國都得經(jīng)歷一遍,而等到中國好不容易研發(fā)出芯片了,其他國家或許已經(jīng)研制出了更加高級的科學(xué)成果,這顯然違反后發(fā)國家彎道超車的策略。
看一下我舉的兩個例子就知道了。
先說說原子彈。原子彈是軍事用品,中國算是世界上很早一批制作成功的國家。即使威力和數(shù)量不如美國,也并不影響原子彈發(fā)揮效力。可能有人就會覺得,芯片和原子彈差不多,研制出來了就勝利了。而我國如果要制造芯片,必須在數(shù)量和功效和世界水平持平,或者說是超越,才能成功。畢竟,商業(yè)不是軍事,價高質(zhì)次就和沒有功效差不多,因為沒有人會長期購買價高質(zhì)次的東西。
再來講一講擁有麒麟芯片的華為。華為的技術(shù)水平是毋庸置疑的,但它們對芯片的改進(jìn)恰恰只是錦上添花,很多芯片專利其實依然在別人手上。雖然這有點站在巨人肩膀上的意思,華為也能夠借力彎道超車,但最為關(guān)鍵的一點是,我們不知道什么時候才到了“彎道”。
也許到本世界中葉,當(dāng)中國科技獨步天下,如果還有獨自開發(fā)芯片的必要,勢必能夠以一國而敵天下。但現(xiàn)在,不是那種時機(jī)。
可以肯定的說,我國有自己設(shè)計、生產(chǎn)的芯片,但高端芯片,我們很大程度上依靠進(jìn)口。
下表是我國國產(chǎn)芯片的占有率,可以看到,服務(wù)器CPU、電腦CPU等集成電路的國產(chǎn)芯片占有率還是0%。
集成電路產(chǎn)業(yè)是半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)的一種,其產(chǎn)業(yè)鏈包括:芯片設(shè)計、芯片制造和芯片封裝測試。
芯片設(shè)計:通過集成電路設(shè)計,將系統(tǒng)、邏輯與性能的設(shè)計要求轉(zhuǎn)化為具體的物理版圖,即將芯片規(guī)格形成設(shè)計版圖,需具備電路與系統(tǒng)、設(shè)計方法學(xué)等方面的豐富知識,國際知名公司包括:高通、博通、英特爾等。
芯片制造:通過特定的工藝對芯片進(jìn)行生產(chǎn),在制備的晶圓材料上構(gòu)建完整的物理電路,國際知名公司包括:三星、臺積電等。
芯片封裝測試:將生產(chǎn)出來的合格晶圓進(jìn)行切割、焊線、塑封,使芯片電路與外部器件實現(xiàn)電氣連接,為芯片提供機(jī)械物理保護(hù),利用芯片設(shè)計企業(yè)提供的測試工具,對封裝完畢的芯片進(jìn)行功能和性能測試,國際知名公司包括:臺積電、日月光等。
目前中國集成電路產(chǎn)業(yè)已形成芯片設(shè)計、芯片制造、芯片封裝測試較為完善的產(chǎn)業(yè)鏈,知名芯片設(shè)計公司包括:華為海思、清華紫光展銳、中興微等;知名芯片制造公司包括:中芯國際、華虹集團(tuán)等;知名芯片封裝測試公司包括:江蘇新潮科技、南通華達(dá)微電子、天水華天電子等。
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首先,芯片是一個很廣泛的含義,芯片,又稱微電路(microcircuit)、微芯片(microchip)、集成電路(英語:integrated circuit, IC)。是指內(nèi)含集成電路的硅片,體積很小,常常是計算機(jī)或其他電子設(shè)備的一部分。也就是說我們所使用的任何現(xiàn)有的電器基本上都含有芯片(集成電路)。
芯片也有它獨特的地方,廣義上,只要是使用微細(xì)加工手段制造出來的半導(dǎo)體片子,都可以叫做芯片,里面并不一定有電路。比如半導(dǎo)體光源芯片;比如機(jī)械芯片,如MEMS陀螺儀;或者生物芯片如DNA芯片。在通訊與信息技術(shù)中,當(dāng)把范圍局限到硅集成電路時,芯片和集成電路的交集就是在“硅晶片上的電路”上。芯片組,則是一系列相互關(guān)聯(lián)的芯片組合,它們相互依賴,組合在一起能發(fā)揮更大的作用,比如計算機(jī)里面的處理器和南北橋芯片組,手機(jī)里面的射頻、基帶和電源管理芯片組。
芯片制作完整過程包括芯片設(shè)計、晶片制作、封裝制作、測試等幾個環(huán)節(jié),其中晶片制作過程尤為的復(fù)雜。
前端設(shè)計產(chǎn)業(yè)鏈無非就是各個ip核,這方面國內(nèi)很多公司也在自主研發(fā),水平也在大幅度提高。大名鼎鼎的麒麟手機(jī)芯片就是由華為的海思半導(dǎo)體公司設(shè)計,其實海思就是一個設(shè)計公司,它的芯片生產(chǎn)都是外包的。
前端設(shè)計完了就是后端,這個沒接觸過,只知道后端設(shè)計用的軟件是國外的,國產(chǎn)的也有。后端設(shè)計完了以后就是仿真驗證,驗證基本過了就可以做流片了。流片沒問題了就可以大批量做了!
我國最薄弱環(huán)節(jié):高端IC設(shè)計能力 企業(yè),可以被大致分為設(shè)計企業(yè)、IC制造企業(yè)和封裝測試企業(yè)三種,我們平常所謂的上游企業(yè)實際上就是IC設(shè)計企業(yè),這類公司把系統(tǒng)、邏輯與性能的設(shè)計要求轉(zhuǎn)化為具體的物理版圖,芯片的IC設(shè)計方面絕大部分是將大量的微型電子元器件集成在一塊塑基上,這些大量的電子元器件可能包括了諸如晶體管、電阻、電容、二極管等等。國內(nèi)大量依賴進(jìn)口集成電路很大一部分原因是中國企業(yè)在高端的IC設(shè)計上的滯后。。
處于中游的企業(yè)做的是晶圓代工,承接這些IC設(shè)計,制作成芯片,國內(nèi)比較著名的代工企業(yè)是中芯微公司,臺積電等。繼而轉(zhuǎn)交給產(chǎn)業(yè)鏈的下游企業(yè),進(jìn)行封裝測試,組裝芯片制作成產(chǎn)品。晶圓制作國內(nèi)無論從產(chǎn)能還是制程上面都要落后國外跨國企業(yè)一截,畢竟國內(nèi)這方面起步的比較晚這兩年的晶圓生產(chǎn)線大部分都是國外投資的;而且一時半會也很難趕上。封裝技術(shù)國內(nèi)做的也一般,產(chǎn)能也一般,這方面的投資也絕大部分是國外企業(yè)投資的,比如英特爾在成都的投資等。
到此,以上就是小編對于外交部武器裝備的問題就介紹到這了,希望介紹關(guān)于外交部武器裝備的1點解答對大家有用。
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