外交部武器裝備,

大家好，今天小編關(guān)注到一個比較有意思的話題，就是關(guān)于外交部武器裝備的問題，于是小編就整理了1個相關(guān)介紹外交部武器裝備的解答，讓我們一起看看吧。

中國有自己生產(chǎn)的芯片嗎？

你好，沒錯我就是峰哥，記得關(guān)注↑

如果你問中國有沒有自己的芯片，那么我只能說：沒有！

還有一段很長的長征路要走啊！就目前為止，中國還沒掌握整套的技術(shù)，那些說中國能獨立生產(chǎn)芯片的人，根本就不了解芯片的整個產(chǎn)業(yè)鏈。原材料，外延片，晶圓，封裝測試，哪個企業(yè)或國家有整套的自主知識產(chǎn)權(quán)？更不說制造的設備和技術(shù)了。

但你問中國有自己生產(chǎn)的芯片嗎？那我的回答是：有！

早在2002年，中科院就已經(jīng)研究出第一枚“中國芯”——龍芯一號，也標志著中國人掌握著中央處理器的關(guān)鍵制造技術(shù)。

2005年中國首個自主知識產(chǎn)權(quán)的高性能cpu——龍芯二號正式亮相，并在中國人民大會堂正式發(fā)布。該芯片采用0.18微米的工藝，實際性能與奔騰4相當，是龍芯一號的10-15倍的實測性能。

現(xiàn)如今，龍芯三號已經(jīng)開始應用新一代的超級服務器曙光系列。

一、中國有能力生產(chǎn)芯片

從經(jīng)濟實力上來說，中國的GDP已經(jīng)直逼美國，而且中國從古自今，都是那種能夠集中力量辦大事的國家。無論是早在秦漢時期修長城，打匈奴等軍事領(lǐng)域的活動，還是各種巨大的如都江堰之類的利民工程。中國向來有匯集全國上下的資源與人力，創(chuàng)建宏大工程的能力。

如果說制造芯片是一個長久而艱巨的任務，那么從中國的歷史來看，很多艱巨程度超過造芯片的任務都完成了，這次自然也不例外。

二、時機有時比實力更重要

事實上，中國在1999年的時候，就曾經(jīng)做過芯片。這也就是所謂的“方舟一號芯片”的開發(fā)，不過很快就結(jié)束了。所以并非中國不能知道芯片，而是制造出來的時機不對。

芯片必須有一系列相關(guān)的配套條件，比如基于芯片的各種軟件，支持芯片生產(chǎn)的一列工業(yè)生產(chǎn)體系。這是個長期而細致的大型工程，并非靠大規(guī)模技術(shù)攻關(guān)就能解決問題。當初其他率先研發(fā)成功芯片的國家所經(jīng)歷的事情，中國都得經(jīng)歷一遍，而等到中國好不容易研發(fā)出芯片了，其他國家或許已經(jīng)研制出了更加高級的科學成果，這顯然違反后發(fā)國家彎道超車的策略。

看一下我舉的兩個例子就知道了。

先說說原子彈。原子彈是軍事用品，中國算是世界上很早一批制作成功的國家。即使威力和數(shù)量不如美國，也并不影響原子彈發(fā)揮效力。可能有人就會覺得，芯片和原子彈差不多，研制出來了就勝利了。而我國如果要制造芯片，必須在數(shù)量和功效和世界水平持平，或者說是超越，才能成功。畢竟，商業(yè)不是軍事，價高質(zhì)次就和沒有功效差不多，因為沒有人會長期購買價高質(zhì)次的東西。

再來講一講擁有麒麟芯片的華為。華為的技術(shù)水平是毋庸置疑的，但它們對芯片的改進恰恰只是錦上添花，很多芯片專利其實依然在別人手上。雖然這有點站在巨人肩膀上的意思，華為也能夠借力彎道超車，但最為關(guān)鍵的一點是，我們不知道什么時候才到了“彎道”。

也許到本世界中葉，當中國科技獨步天下，如果還有獨自開發(fā)芯片的必要，勢必能夠以一國而敵天下。但現(xiàn)在，不是那種時機。

可以肯定的說，我國有自己設計、生產(chǎn)的芯片，但高端芯片，我們很大程度上依靠進口。

下表是我國國產(chǎn)芯片的占有率，可以看到，服務器CPU、電腦CPU等集成電路的國產(chǎn)芯片占有率還是0%。

集成電路產(chǎn)業(yè)是半導體產(chǎn)業(yè)的一種，其產(chǎn)業(yè)鏈包括：芯片設計、芯片制造和芯片封裝測試。

芯片設計：通過集成電路設計，將系統(tǒng)、邏輯與性能的設計要求轉(zhuǎn)化為具體的物理版圖，即將芯片規(guī)格形成設計版圖，需具備電路與系統(tǒng)、設計方法學等方面的豐富知識，國際知名公司包括：高通、博通、英特爾等。

芯片制造：通過特定的工藝對芯片進行生產(chǎn)，在制備的晶圓材料上構(gòu)建完整的物理電路，國際知名公司包括：三星、臺積電等。

芯片封裝測試：將生產(chǎn)出來的合格晶圓進行切割、焊線、塑封，使芯片電路與外部器件實現(xiàn)電氣連接，為芯片提供機械物理保護，利用芯片設計企業(yè)提供的測試工具，對封裝完畢的芯片進行功能和性能測試，國際知名公司包括：臺積電、日月光等。

目前中國集成電路產(chǎn)業(yè)已形成芯片設計、芯片制造、芯片封裝測試較為完善的產(chǎn)業(yè)鏈，知名芯片設計公司包括：華為海思、清華紫光展銳、中興微等；知名芯片制造公司包括：中芯國際、華虹集團等；知名芯片封裝測試公司包括：江蘇新潮科技、南通華達微電子、天水華天電子等。

您好！感謝邀請！

首先，芯片是一個很廣泛的含義，芯片，又稱微電路（microcircuit）、微芯片（microchip）、集成電路（英語：integrated circuit, IC）。是指內(nèi)含集成電路的硅片，體積很小，常常是計算機或其他電子設備的一部分。也就是說我們所使用的任何現(xiàn)有的電器基本上都含有芯片（集成電路）。

芯片也有它獨特的地方，廣義上，只要是使用微細加工手段制造出來的半導體片子，都可以叫做芯片，里面并不一定有電路。比如半導體光源芯片；比如機械芯片，如MEMS陀螺儀；或者生物芯片如DNA芯片。在通訊與信息技術(shù)中，當把范圍局限到硅集成電路時，芯片和集成電路的交集就是在“硅晶片上的電路”上。芯片組，則是一系列相互關(guān)聯(lián)的芯片組合，它們相互依賴，組合在一起能發(fā)揮更大的作用，比如計算機里面的處理器和南北橋芯片組，手機里面的射頻、基帶和電源管理芯片組。

芯片制作完整過程包括芯片設計、晶片制作、封裝制作、測試等幾個環(huán)節(jié)，其中晶片制作過程尤為的復雜。

前端設計產(chǎn)業(yè)鏈無非就是各個ip核，這方面國內(nèi)很多公司也在自主研發(fā)，水平也在大幅度提高。大名鼎鼎的麒麟手機芯片就是由華為的海思半導體公司設計，其實海思就是一個設計公司，它的芯片生產(chǎn)都是外包的。

前端設計完了就是后端，這個沒接觸過，只知道后端設計用的軟件是國外的，國產(chǎn)的也有。后端設計完了以后就是仿真驗證，驗證基本過了就可以做流片了。流片沒問題了就可以大批量做了！

我國最薄弱環(huán)節(jié)：高端IC設計能力 企業(yè)，可以被大致分為設計企業(yè)、IC制造企業(yè)和封裝測試企業(yè)三種，我們平常所謂的上游企業(yè)實際上就是IC設計企業(yè)，這類公司把系統(tǒng)、邏輯與性能的設計要求轉(zhuǎn)化為具體的物理版圖，芯片的IC設計方面絕大部分是將大量的微型電子元器件集成在一塊塑基上，這些大量的電子元器件可能包括了諸如晶體管、電阻、電容、二極管等等。國內(nèi)大量依賴進口集成電路很大一部分原因是中國企業(yè)在高端的IC設計上的滯后。。

處于中游的企業(yè)做的是晶圓代工，承接這些IC設計，制作成芯片，國內(nèi)比較著名的代工企業(yè)是中芯微公司，臺積電等。繼而轉(zhuǎn)交給產(chǎn)業(yè)鏈的下游企業(yè)，進行封裝測試，組裝芯片制作成產(chǎn)品。晶圓制作國內(nèi)無論從產(chǎn)能還是制程上面都要落后國外跨國企業(yè)一截，畢竟國內(nèi)這方面起步的比較晚這兩年的晶圓生產(chǎn)線大部分都是國外投資的；而且一時半會也很難趕上。封裝技術(shù)國內(nèi)做的也一般，產(chǎn)能也一般，這方面的投資也絕大部分是國外企業(yè)投資的，比如英特爾在成都的投資等。

到此，以上就是小編對于外交部武器裝備的問題就介紹到這了，希望介紹關(guān)于外交部武器裝備的1點解答對大家有用。