外交部武器裝備,

大家好，今天小編關(guān)注到一個(gè)比較有意思的話題，就是關(guān)于外交部武器裝備的問(wèn)題，于是小編就整理了1個(gè)相關(guān)介紹外交部武器裝備的解答，讓我們一起看看吧。

中國(guó)有自己生產(chǎn)的芯片嗎？

你好，沒錯(cuò)我就是峰哥，記得關(guān)注↑

如果你問(wèn)中國(guó)有沒有自己的芯片，那么我只能說(shuō)：沒有！

還有一段很長(zhǎng)的長(zhǎng)征路要走啊！就目前為止，中國(guó)還沒掌握整套的技術(shù)，那些說(shuō)中國(guó)能獨(dú)立生產(chǎn)芯片的人，根本就不了解芯片的整個(gè)產(chǎn)業(yè)鏈。原材料，外延片，晶圓，封裝測(cè)試，哪個(gè)企業(yè)或國(guó)家有整套的自主知識(shí)產(chǎn)權(quán)？更不說(shuō)制造的設(shè)備和技術(shù)了。

但你問(wèn)中國(guó)有自己生產(chǎn)的芯片嗎？那我的回答是：有！

早在2002年，中科院就已經(jīng)研究出第一枚“中國(guó)芯”——龍芯一號(hào)，也標(biāo)志著中國(guó)人掌握著中央處理器的關(guān)鍵制造技術(shù)。

2005年中國(guó)首個(gè)自主知識(shí)產(chǎn)權(quán)的高性能cpu——龍芯二號(hào)正式亮相，并在中國(guó)人民大會(huì)堂正式發(fā)布。該芯片采用0.18微米的工藝，實(shí)際性能與奔騰4相當(dāng)，是龍芯一號(hào)的10-15倍的實(shí)測(cè)性能。

現(xiàn)如今，龍芯三號(hào)已經(jīng)開始應(yīng)用新一代的超級(jí)服務(wù)器曙光系列。

一、中國(guó)有能力生產(chǎn)芯片

從經(jīng)濟(jì)實(shí)力上來(lái)說(shuō)，中國(guó)的GDP已經(jīng)直逼美國(guó)，而且中國(guó)從古自今，都是那種能夠集中力量辦大事的國(guó)家。無(wú)論是早在秦漢時(shí)期修長(zhǎng)城，打匈奴等軍事領(lǐng)域的活動(dòng)，還是各種巨大的如都江堰之類的利民工程。中國(guó)向來(lái)有匯集全國(guó)上下的資源與人力，創(chuàng)建宏大工程的能力。

如果說(shuō)制造芯片是一個(gè)長(zhǎng)久而艱巨的任務(wù)，那么從中國(guó)的歷史來(lái)看，很多艱巨程度超過(guò)造芯片的任務(wù)都完成了，這次自然也不例外。

二、時(shí)機(jī)有時(shí)比實(shí)力更重要

事實(shí)上，中國(guó)在1999年的時(shí)候，就曾經(jīng)做過(guò)芯片。這也就是所謂的“方舟一號(hào)芯片”的開發(fā)，不過(guò)很快就結(jié)束了。所以并非中國(guó)不能知道芯片，而是制造出來(lái)的時(shí)機(jī)不對(duì)。

芯片必須有一系列相關(guān)的配套條件，比如基于芯片的各種軟件，支持芯片生產(chǎn)的一列工業(yè)生產(chǎn)體系。這是個(gè)長(zhǎng)期而細(xì)致的大型工程，并非靠大規(guī)模技術(shù)攻關(guān)就能解決問(wèn)題。當(dāng)初其他率先研發(fā)成功芯片的國(guó)家所經(jīng)歷的事情，中國(guó)都得經(jīng)歷一遍，而等到中國(guó)好不容易研發(fā)出芯片了，其他國(guó)家或許已經(jīng)研制出了更加高級(jí)的科學(xué)成果，這顯然違反后發(fā)國(guó)家彎道超車的策略。

看一下我舉的兩個(gè)例子就知道了。

先說(shuō)說(shuō)原子彈。原子彈是軍事用品，中國(guó)算是世界上很早一批制作成功的國(guó)家。即使威力和數(shù)量不如美國(guó)，也并不影響原子彈發(fā)揮效力。可能有人就會(huì)覺得，芯片和原子彈差不多，研制出來(lái)了就勝利了。而我國(guó)如果要制造芯片，必須在數(shù)量和功效和世界水平持平，或者說(shuō)是超越，才能成功。畢竟，商業(yè)不是軍事，價(jià)高質(zhì)次就和沒有功效差不多，因?yàn)闆]有人會(huì)長(zhǎng)期購(gòu)買價(jià)高質(zhì)次的東西。

再來(lái)講一講擁有麒麟芯片的華為。華為的技術(shù)水平是毋庸置疑的，但它們對(duì)芯片的改進(jìn)恰恰只是錦上添花，很多芯片專利其實(shí)依然在別人手上。雖然這有點(diǎn)站在巨人肩膀上的意思，華為也能夠借力彎道超車，但最為關(guān)鍵的一點(diǎn)是，我們不知道什么時(shí)候才到了“彎道”。

也許到本世界中葉，當(dāng)中國(guó)科技獨(dú)步天下，如果還有獨(dú)自開發(fā)芯片的必要，勢(shì)必能夠以一國(guó)而敵天下。但現(xiàn)在，不是那種時(shí)機(jī)。

可以肯定的說(shuō)，我國(guó)有自己設(shè)計(jì)、生產(chǎn)的芯片，但高端芯片，我們很大程度上依靠進(jìn)口。

下表是我國(guó)國(guó)產(chǎn)芯片的占有率，可以看到，服務(wù)器CPU、電腦CPU等集成電路的國(guó)產(chǎn)芯片占有率還是0%。

集成電路產(chǎn)業(yè)是半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)的一種，其產(chǎn)業(yè)鏈包括：芯片設(shè)計(jì)、芯片制造和芯片封裝測(cè)試。

芯片設(shè)計(jì)：通過(guò)集成電路設(shè)計(jì)，將系統(tǒng)、邏輯與性能的設(shè)計(jì)要求轉(zhuǎn)化為具體的物理版圖，即將芯片規(guī)格形成設(shè)計(jì)版圖，需具備電路與系統(tǒng)、設(shè)計(jì)方法學(xué)等方面的豐富知識(shí)，國(guó)際知名公司包括：高通、博通、英特爾等。

芯片制造：通過(guò)特定的工藝對(duì)芯片進(jìn)行生產(chǎn)，在制備的晶圓材料上構(gòu)建完整的物理電路，國(guó)際知名公司包括：三星、臺(tái)積電等。

芯片封裝測(cè)試：將生產(chǎn)出來(lái)的合格晶圓進(jìn)行切割、焊線、塑封，使芯片電路與外部器件實(shí)現(xiàn)電氣連接，為芯片提供機(jī)械物理保護(hù)，利用芯片設(shè)計(jì)企業(yè)提供的測(cè)試工具，對(duì)封裝完畢的芯片進(jìn)行功能和性能測(cè)試，國(guó)際知名公司包括：臺(tái)積電、日月光等。

目前中國(guó)集成電路產(chǎn)業(yè)已形成芯片設(shè)計(jì)、芯片制造、芯片封裝測(cè)試較為完善的產(chǎn)業(yè)鏈，知名芯片設(shè)計(jì)公司包括：華為海思、清華紫光展銳、中興微等；知名芯片制造公司包括：中芯國(guó)際、華虹集團(tuán)等；知名芯片封裝測(cè)試公司包括：江蘇新潮科技、南通華達(dá)微電子、天水華天電子等。

您好！感謝邀請(qǐng)！

首先，芯片是一個(gè)很廣泛的含義，芯片，又稱微電路（microcircuit）、微芯片（microchip）、集成電路（英語(yǔ)：integrated circuit, IC）。是指內(nèi)含集成電路的硅片，體積很小，常常是計(jì)算機(jī)或其他電子設(shè)備的一部分。也就是說(shuō)我們所使用的任何現(xiàn)有的電器基本上都含有芯片（集成電路）。

芯片也有它獨(dú)特的地方，廣義上，只要是使用微細(xì)加工手段制造出來(lái)的半導(dǎo)體片子，都可以叫做芯片，里面并不一定有電路。比如半導(dǎo)體光源芯片；比如機(jī)械芯片，如MEMS陀螺儀；或者生物芯片如DNA芯片。在通訊與信息技術(shù)中，當(dāng)把范圍局限到硅集成電路時(shí)，芯片和集成電路的交集就是在“硅晶片上的電路”上。芯片組，則是一系列相互關(guān)聯(lián)的芯片組合，它們相互依賴，組合在一起能發(fā)揮更大的作用，比如計(jì)算機(jī)里面的處理器和南北橋芯片組，手機(jī)里面的射頻、基帶和電源管理芯片組。

芯片制作完整過(guò)程包括芯片設(shè)計(jì)、晶片制作、封裝制作、測(cè)試等幾個(gè)環(huán)節(jié)，其中晶片制作過(guò)程尤為的復(fù)雜。

前端設(shè)計(jì)產(chǎn)業(yè)鏈無(wú)非就是各個(gè)ip核，這方面國(guó)內(nèi)很多公司也在自主研發(fā)，水平也在大幅度提高。大名鼎鼎的麒麟手機(jī)芯片就是由華為的海思半導(dǎo)體公司設(shè)計(jì)，其實(shí)海思就是一個(gè)設(shè)計(jì)公司，它的芯片生產(chǎn)都是外包的。

前端設(shè)計(jì)完了就是后端，這個(gè)沒接觸過(guò)，只知道后端設(shè)計(jì)用的軟件是國(guó)外的，國(guó)產(chǎn)的也有。后端設(shè)計(jì)完了以后就是仿真驗(yàn)證，驗(yàn)證基本過(guò)了就可以做流片了。流片沒問(wèn)題了就可以大批量做了！

我國(guó)最薄弱環(huán)節(jié)：高端IC設(shè)計(jì)能力 企業(yè)，可以被大致分為設(shè)計(jì)企業(yè)、IC制造企業(yè)和封裝測(cè)試企業(yè)三種，我們平常所謂的上游企業(yè)實(shí)際上就是IC設(shè)計(jì)企業(yè)，這類公司把系統(tǒng)、邏輯與性能的設(shè)計(jì)要求轉(zhuǎn)化為具體的物理版圖，芯片的IC設(shè)計(jì)方面絕大部分是將大量的微型電子元器件集成在一塊塑基上，這些大量的電子元器件可能包括了諸如晶體管、電阻、電容、二極管等等。國(guó)內(nèi)大量依賴進(jìn)口集成電路很大一部分原因是中國(guó)企業(yè)在高端的IC設(shè)計(jì)上的滯后。。

處于中游的企業(yè)做的是晶圓代工，承接這些IC設(shè)計(jì)，制作成芯片，國(guó)內(nèi)比較著名的代工企業(yè)是中芯微公司，臺(tái)積電等。繼而轉(zhuǎn)交給產(chǎn)業(yè)鏈的下游企業(yè)，進(jìn)行封裝測(cè)試，組裝芯片制作成產(chǎn)品。晶圓制作國(guó)內(nèi)無(wú)論從產(chǎn)能還是制程上面都要落后國(guó)外跨國(guó)企業(yè)一截，畢竟國(guó)內(nèi)這方面起步的比較晚這兩年的晶圓生產(chǎn)線大部分都是國(guó)外投資的；而且一時(shí)半會(huì)也很難趕上。封裝技術(shù)國(guó)內(nèi)做的也一般，產(chǎn)能也一般，這方面的投資也絕大部分是國(guó)外企業(yè)投資的，比如英特爾在成都的投資等。

到此，以上就是小編對(duì)于外交部武器裝備的問(wèn)題就介紹到這了，希望介紹關(guān)于外交部武器裝備的1點(diǎn)解答對(duì)大家有用。