武器裝備功能集成優(yōu)化,武器裝備功能集成優(yōu)化包括

大家好，今天小編關(guān)注到一個(gè)比較有意思的話題，就是關(guān)于武器裝備功能集成優(yōu)化的問題，于是小編就整理了1個(gè)相關(guān)介紹武器裝備功能集成優(yōu)化的解答，讓我們一起看看吧。

華為芯片不能在中國公司可代工的制程14nm工藝上提高性能嗎？

感謝您的閱讀。

這個(gè)還真是不能。

芯片行業(yè)有一個(gè)非常著名的定律叫做“摩爾定律”，這個(gè)定律描述了18~24個(gè)月，芯片的面積，芯片的面積將減半，性能提升 一倍。具體到芯片制造工藝方面，就是說晶體管密度加倍，但是功耗減半。

這么多年，摩爾定律一直非常準(zhǔn)確的預(yù)言了整個(gè)半導(dǎo)體行業(yè)的發(fā)展。雖然說隨著工藝制成的提升，提升晶體管密度和降低功耗的難度越來越大，并不能完全按照上面的數(shù)字機(jī)型，但是大趨勢(shì)還是遵照了摩爾定律。

在這個(gè)大前提下面，我們?cè)倩剡^頭來看題主的這個(gè)問題，華為芯片能不能在中國公司可代工的制程14nm工藝上提高性能？

我從下面兩個(gè)方面回答這個(gè)問題：

目前國內(nèi)可以代工14nm的廠商只有中芯國際，但是就目前中芯國際14nm的產(chǎn)能非常低，這點(diǎn)我們可以通過14nm的營收一探究竟。根據(jù)中芯國際的報(bào)表：

2019年第四季度，14nm貢獻(xiàn)了1%營收，2020年因?yàn)槭?4nm和28nm合并，但是肯定28nm是營收主力，2020年第一季度，14nm占比為1.3%，28nm占比6.5%，第二季度，估計(jì)14nm的營收占比為2%。

從中芯國際聯(lián)席CEO梁孟松給出的數(shù)據(jù)，今年5月份中芯國際14nm產(chǎn)能提升到6000片晶圓/月了，今年底的目標(biāo)是15000片晶圓/月。

可以看出，中芯國際登錄科創(chuàng)板之后，資金更加充足，所以14nm產(chǎn)能提升還是很快，但是這個(gè)產(chǎn)能要滿足華為麒麟系列只能說差的太遠(yuǎn)了。

14nm制成中國大陸也就中芯國際了吧。

中芯國際14nm產(chǎn)線還是包含大量美國技術(shù)（至少當(dāng)下是這樣，后續(xù)會(huì)不會(huì)進(jìn)行替換這里不作討論）。但是早前傳出風(fēng)聲說某企業(yè)在對(duì)自己的產(chǎn)線做去美國化處理，并且在發(fā)力更高的制程。

同等面積放入更多地晶體管，帶來芯片性能上的提升和整體功耗的降低、散熱壓力的減小，這是制程升級(jí)的意義。如果保持在14nm，并且想要不斷地提升性能，必然要增大芯片的大小，由此就又帶來了主板空間占用和功耗散熱的問題。這些問題的后果就是手機(jī)發(fā)熱越來越嚴(yán)重，續(xù)航越來越短……這些是必須要面對(duì)的問題，也正如前面所說，正是這些問題推動(dòng)了制程的不斷發(fā)展。Intel的酷睿處理器對(duì)制程的追求欲望就沒有手機(jī)處理器那么急切，因?yàn)楣暮蜕岵⒉皇荘C的痛點(diǎn)。

手機(jī)是工具，是消費(fèi)者用真金白銀買來的。一個(gè)品牌的產(chǎn)品如果體驗(yàn)越來越差，那么終究只會(huì)砸了自己的招牌。

所以綜上，在14nm卡著對(duì)華為來說并不是一個(gè)明智和讓自己可持續(xù)發(fā)展的選擇。

多說幾句：

中國人只有將從工業(yè)設(shè)計(jì)軟件到芯片產(chǎn)線全流程的技術(shù)掌握在自己手里，才不會(huì)被美國人掐死（這里指高端制程，低端的沒有問題）。未來碳基等新技術(shù)在芯片制造上前景也很光明。

希望中國人能扎根南泥灣，靠自己勤勞的雙手開辟出塞北的好江南！

對(duì)于華為來說，因?yàn)槿A為自身沒有芯片制造和生產(chǎn)能力，所以只能把麒麟芯片制造交給代工廠來代工制造，其中又?jǐn)?shù)臺(tái)積電的技術(shù)實(shí)力最強(qiáng)，所以最先進(jìn)的麒麟900系列芯片多年來都是交給臺(tái)積電代工的，但是如果9月以后一旦停供，那么華為的高端麒麟芯片就面臨停產(chǎn)的局面，要么放棄，要么就換代工廠。

可惜的是，像三星還有英特爾這些代工廠是不會(huì)給華為代工先進(jìn)芯片的，畢竟美國的禁令都是一脈相承的，臺(tái)積電無法代工，那么到了三星和其他代工廠那里會(huì)面臨同樣的局面。所以華為目前能尋求代工的廠商就只有國內(nèi)的中芯國際了，這也是大陸內(nèi)最先進(jìn)的芯片代工廠了。

目前中芯國際已經(jīng)在為華為代工麒麟710A芯片，使用的是其目前最先進(jìn)的14nm工藝，這樣的上一代工藝對(duì)付中低端芯片還是綽綽有余，畢竟麒麟710A的規(guī)模不大，芯片面積也很有限，使用14nm工藝還可以大幅降低成本，但是如果給麒麟990乃至麒麟9000系列的高端芯片用14nm工藝就有點(diǎn)困難了，晶體管密度上不去，芯片規(guī)模就無法做大，可能華為還需要把5G基帶重新分離出來，這些都會(huì)導(dǎo)致生產(chǎn)的芯片競(jìng)爭(zhēng)力下降。

所以，華為肯定也意識(shí)到了目前的困境，之前就在不斷和高通、聯(lián)發(fā)科商談芯片供應(yīng)的事，看來對(duì)于華為Mate系列等高端機(jī)型來說，想要讓中芯國際代工芯片幾乎不可能，即使優(yōu)化的再好，技術(shù)和硬件的限制畢竟擺在那，做大了成本太高，功耗難以控制，做小了性能功能又無法滿足高端機(jī)的需求，所以對(duì)現(xiàn)在的華為來說，最明智的還是不放棄芯片研發(fā)，同時(shí)尋求第三方廠商供應(yīng)高端芯片。

到此，以上就是小編對(duì)于武器裝備功能集成優(yōu)化的問題就介紹到這了，希望介紹關(guān)于武器裝備功能集成優(yōu)化的1點(diǎn)解答對(duì)大家有用。